[股票入门基础知识]订单排到明年上半年！芯片核心环节产能爆满，巨头紧急上调业绩预期，三星欲斥资千亿美元加码！概念股全名单

　　半导体需求增长，晶圆价格上涨，供不应求，订单已排到明年上半年。

　　随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯等代工企业，产能都爆满，现已成买家市场。

　　近日，据IC Insights 9月的McClean报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21%。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。

环节众多，专业分工程度高，制造是产业链核心环节。半导体产业链上下游包括三大环节：IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。证券时报·数据宝粗略统计发现，当前有布局到晶圆代工和封测领域的A股公司比较少见，大概有23家，其中有15家布局晶圆代工，8家布局封测领域。

科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的龙头，公司是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。公司先进制程逐渐取得进展，14纳米成功量产，28纳米及以下（中芯北方、中芯南方）比重持续提升，N+1/N+2更值得期待。

　　而芯片封测领域，长电科技(行情600584,诊股)是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，根据拓璞产业研究院报告，2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中，长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。通富微电(行情002156,诊股)则是芯片封测领域的第二龙头，去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六，今年上半年公司2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证。

　　就在上周，通富微电发布业绩预告，随着经济内循环的发力，国内客户订单明显增加；国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率，订单需求增长强劲；海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。公司预计前三季度净利润为2.51亿元至3.11亿元，同比扭亏为盈。

　　从二级市场表现来看，上述两大领域公司股价表现可圈可点，截至昨日收盘，今年以来平均涨幅达到73.04%（注：年内上市新股不含首日），其中沪硅产业(行情688126,诊股)、隆基股份(行情601012,诊股)、晶方科技(行情603005,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)、富满电子(行情300671,诊股)等5家公司累计涨幅翻倍。沪硅产业累计涨幅225.39%排在首位，沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化生产和销售的企业。

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