[股票基础知识大全]中国半导体巨头上市受益

中国半导体巨头A股上市获通过

6月19日晚间，上交所披露科创板第47次上市委员会审议会议结果，同意中芯国际首发上市。

回顾中芯国际上市时间表，公司5月5日宣布将在科创板IPO；5月7日，公司与投行签署科创板上市辅导协议；6月1日，上海证券交易所正式受理公司上市申请；6月7日，上交所披露公司针对首轮问询函的答复；6月19日，成功过会。中芯国际用19天走完整个流程，登陆A股资本市场，也创造了一个历史记录。

中芯国际是内地规模占比最高、技术最先进的芯片制造企业，其最先进逻辑工艺14纳米FinFET已经实现量产，卖出技巧，而全球具备14纳米以上量产能力的纯晶圆代工企业仅台积电、格罗方德、联华电子以及中芯国际4家。根据ICInsights数据，2018年中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，全球第四，占我国纯晶圆代工市场的18%，位居第二。

中芯国际半导体上市公司股票最受益有什么？

汇顶科技603160，公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要致力于人机交互和生物识别技术的研究与开发，包括芯片设计，软件开发，以及向客户提供完整解决方案。同时也在努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和汽车领域为更多用户提供应用覆盖面更广的领先技术、产品及应用解决方案。公司作为IC设计企业，采取Fabless模式，缠中说禅，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。

公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

中环股份002129，公司紧抓半导体行业整体增长契机，利用前期技术积淀，买入技巧，快速推进客户认证，实现8英寸抛光片快速增量，天津扩产8英寸产线全面满产；无锡新建设产线预计2019年中逐步释放产能。在半导体器件方面，公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产，以创新工艺为核心实现产品转型升级。功率器件依靠原有的SBD/VDMOS产业平台，积极开发TMBS、TrenchMOS等产品，搭建更合理的产品结构，同时通过与中科院微电子进行产业、技术合作，打造创新产业化新项目，积极向高端半导体器件领域拓展。与国内半导体器件优秀企业扬杰科技合作，优势互补、共创下游市场，积极打造中环扬杰分立器件封装基地，以更节能环保、综合成本更低的优势推动半导体分立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大半导体器件产品的销售与生产规模。

根据公司战略发展规划，为积极发展半导体产业并投资建设高端半导体产业园区项目，公司拟与海科建、中科院微电子所子公司北京中科微投资管理有限责任公司、天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发总公司共同投资组建天津中科环海产业园有限公司，负责园区运营管理、动力、物业配套及园区招商、产业孵化等。各方出资情况（拟）：公司拟出资26,000万元，占注册资本的52%；海科建拟出资14,000万元，占注册资本的28%；中科微投拟出资5,000万元，占注册资本的10%；海洋高新拟出资5,000万元，占注册资本的10%。本次合作各方共同在塘沽海洋高新技术开发区投资组建中科环海产业园，重点围绕中环股份产业优势以及中科院微电子所的技术优势和专利布局，充分发挥海科建园区建设及运营经验，共同布局面向高端通讯领域的5G通讯、微波毫米波通讯等方面的新兴化合物半导体产业。

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